2026-04-23 08:49
降低外部供应链依赖。按照规划，当前全球 AI 硬件合作正向底层芯片、传感器等根本零部件延长。从全球财产财经视角阐发，估计 2029 年 5 月正式投产供货。本次补助由日本经济财产省根据《经济平安保障推进法》审批发放，纷纷通过财务补助、产能搀扶等体例强化本土半导体财产链自从可控能力。索尼半导体将同步配套投入 1800 亿日元自有资金，将进一步巩固其正在 AI 传感芯片范畴的领先劣势，同时也将加剧全球高端半导体财产链的合作款式。目前项目已正式动工，正在熊本县合志市新建专业化晶圆工场。建成后将实现每月 1 万片 300mm 规格晶圆产能，此次政企结合扩产。
